高通如何凭借终端侧AI领导力、全球化规模和生态系统赋能,让混合AI成为现实
正如上一部分博客和白皮书所言,在云端和终端进行分布式处理的混合AI才是AI的未来。混合AI架构,或仅在终端侧运行AI,能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。
高通技术公司作为终端侧AI领导者,面向包括手机、汽车、XR头显与眼镜、PC和物联网等在内的数十亿边缘终端,提供行业领先的硬件和软件解决方案,对推动混合AI规模化扩展独具优势。
通过全栈AI优化引领终端侧AI解决方案
高通的硬件解决方案具有行业领先的能效,智能手机解决方案的能效与竞品对比,大约有两倍的优势。
凭借一系列基础研究,以及跨AI应用、模型、硬件与软件的全栈终端侧AI优化,我们的持续创新让公司始终处于终端侧AI解决方案的最前沿。
赋能AI生态系统
高通力求创造能为社会带来积极影响的AI技术。高通的终端侧AI愿景基于透明、负责、公平、管理环境影响和以人为本等原则。
我们的工作将产生广泛深远的影响,因此我们致力于负责任地管理AI,并采取措施以规避潜在危害。高通终端侧AI解决方案旨在赋能增强的隐私性和安全性,这对打造稳健可信的AI生态系统至关重要。
高通技术公司还专注于为全球数十亿、由高通和骁龙®平台支持的终端提供开发和部署的简便性,从而赋能开发者和独立软件开发商(ISV)。
利用高通AI软件栈,开发者可以在我们的硬件上创建、优化和部署AI应用,一次编写即能实现跨我们芯片组解决方案的不同产品和细分领域进行部署。凭借技术领导力、全球化规模和生态系统赋能,高通技术公司正在让混合AI成为现实。欲了解更多信息,请阅读白皮书。
作者:
Ziad Asghar,高通技术公司产品管理高级副总裁
侯纪磊,高通技术公司工程技术副总裁
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