如今，音频内容与形式日渐丰富，可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用，音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现，人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛；更关注卓越音频体验，同时对音质的要求也达到新高。为此，高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。

第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构，拥有听力损失补偿、自适应主动降噪（ANC）、透传和噪声管理专用内核，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术等诸多创新音频特性，将帮助音频设备厂商开发更先进的产品，也为消费者带来更丰富、多元化的卓越音频体验。下面就来一起了解两款新平台带来的全新特性。

超过100倍的终端侧AI性能提升

第一代高通S7和S7 Pro音频平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，DSP运算性能提升3倍，存储性能提升3倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。此外，其融合与终端侧AI协同工作的全新技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验。

第一代高通S7和S7 Pro音频平台带来的更强算力，特别是大幅提升的端侧AI算力，意味着其驱动的耳机可以实现更精确的主动降噪效果。不仅如此，强大的内置AI算力也赋予了未来无线耳机更多功能的可能性。

高通XPAN技术和超低功耗Wi-Fi

第一代高通S7 Pro音频平台是首款支持全新高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质；还可以通过低时延提供更高带宽，结合AI驱动的传感器计算功能，面向游戏的沉浸式空间音频体验实现头部追踪时延的突破。其中，高通XPAN技术是使用蓝牙或Wi-Fi对现有无线体验进行扩展的连接层，配合Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可根据用户需求、所处位置和周围连接状况选择合适的连接。若因音乐串流服务支持192kHz无损音频而需要更高带宽，那么终端将切换到Wi-Fi连接以确保用户尽可能以最佳音质聆听音乐。而当用户离开蓝牙覆盖范围，走到其它房间或楼层，XPAN也将让耳塞或耳机从直连终端无缝切换到Wi-Fi连接。

XPAN基于现有蓝牙功能和Wi-Fi标准，可使用已安装的Wi-Fi接入点，并支持2.4GHz、5GHz和6GHz频谱（部分国家和地区可用），实现无拥堵的链路。

此外，借助蓝牙和Snapdragon Sound骁龙畅听技术，50mAh的电池能够提供长达10小时的48kHz无损音乐串流。而利用XPAN、蓝牙和Wi-Fi，第一代高通S7 Pro音频平台还能够在不增加功耗的情况下提供完全不受限制的、长达10小时的96kHz无损音乐串流。

第四代高通自适应主动降噪（ANC）

第一代高通S7和S7 Pro音频平台均支持第四代高通自适应主动降噪（ANC）技术，全新的平台硬件架构支持低时延、多通道和低功耗的ANC。其主动降噪性能是目前高通音频产品中最强的，不仅能在繁忙的办公室或咖啡厅等场所带来响应更快的性能，还能够根据不同的变量（包括耳塞佩戴的贴合程度或环境噪音等）进行自适应调整。透传模式更可在用户需要听到外界声音时使用，ANC旨在实现模式之间自动且无缝过渡。

Snapdragon Seamless

第一代高通S7和S7 Pro音频平台还搭载了高通全新发布的跨平台技术Snapdragon Seamless，可实现跨多个操作系统进行多设备的无缝连接，共享外设和数据；还可以让运行安卓、Windows和其它系统的骁龙设备相互发现并共享信息，作为一个集成系统来运行。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，全新第一代高通S7和S7 Pro音频平台将开启音频创新的全新时代，为性能、时延、电池续航、AI和算力树立新标杆，为用户打造突破性的音频体验。搭载第一代高通S7和S7 Pro音频平台的首批终端将于明年面世，敬请期待。

结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，全新第一代高通S7和S7 Pro音频平台将开启音频创新的全新时代，为性能、时延、电池续航、AI和算力树立新标杆，为用户打造突破性的音频体验。搭载第一代高通S7和S7 Pro音频平台的首批终端将于明年面世，敬请期待。