AWS re:Invent 2023 是今年最大的云计算活动，汇聚了来自世界各地的开发人员、云计算爱好者和行业专家。此次活动备受期待，观众不仅了解了当前云计算、机器学习和人工智能的最新进展，还获得了宝贵的洞察和培训机会，同时，本次活动还是与志趣相投者联络的平台。本文将探讨 AWS re:Invent 2023 大会的主要亮点、高通技术的演讲以及对开发者产生持久影响的开创性演示。

印象和氛围

AWS re:Invent 2023 大会弥漫着兴奋和创新的气氛。此次活动规模庞大，有超过 55,000 名观众，各种技术会议、主旨演讲和可以亲身参与体验的研讨会，使得本次活动成为开发者和云计算爱好者的打卡“圣地”。活动推崇社区意识和协作意识，为开发人员提供了一个学习、分享想法和探索云计算无限可能性的平台。

高通技术展台：创新中心

高通技术在 AWS re:Invent 2023 的展台是一个创新中心，吸引了渴望探索云计算和 人工智能 最新进展的开发者。一系列演示和解决方案，展示了我们致力于突破云和人工智能领域可能性边界的承诺，吸引参观者纷纷驻足展台。此外，展台也是一个平台，开发人员可以与公司专家互动、交流想法并深入了解云计算的未来。

点击观看：https://youtu.be/h_83w7SBdU0

演讲亮点

除布置了展台外，高通还举办了盛大的演讲活动，吸引了很多开发者。其中一场比较突出的演讲是“BMW和高通如何在AWS上构建自动驾驶软件平台”。高通 产品管理总监 Sriram Palghat、BMW 的 Jorg Krebs 和 AWS 的 Maria Guerra 介绍了他们在 AWS 云基础设施上利用 AI 100 构建高度自动化驾驶平台的合作经历。演讲展示了人工智能和云计算在汽车行业 发挥的强大功能，开发人员可以从中受到启发并渴望探索类似的应用。

点击观看：https://youtu.be/mP9KYtkjyC0

演示

在本次活动期间，高通安排了各种演示，展示了公司的创新承诺以及利用 AWS 服务推动颠覆性解决方案的能力。以下是对开发者产生持久影响的部分重要演示：

Qualcomm® Robotics RB5 AMR  AI 参考设计演示：

该工作台展示了 Qualcomm Robotics RB5 开发套件搭配 AWS 云托管开源大语言模型 （LLM）的边缘处理能力。演示解释了高通设备套件如何将云计算和边缘计算的优势融合到机器人领域。

云 LLM 根据用户使用的非正式英语文本命令，判断最符合请求者要求的物品。LLM 判断了合适的物品后，机器人开始移动，识别物品位置并将其拾取 - 所有这些任务均借助设备端物体检测、空间估算和机械臂控制功能来完成。

利用 AWS 的强大功能执行自然语言处理任务，同时在边缘执行摄像头对象检测和机械臂控制，这只是利用强大的云功能，同时在边缘安全执行隐私或紧急任务的一个示例。

演示突出了人工智能和机器人技术在多个行业的潜力，对未来应用具有重要的启迪作用。

点击观看：https://youtu.be/g-8rligXZUA

高通®云人工智能 100 演示：

高通云人工智能 100 演示展示了 高通人工智能 加速器在优化经过训练的深度学习模型，实现高性能推理方面的强大功能。一系列演示给参观者留下了深刻的印象，包括问答环节、文本到图像生成、转录、翻译和企业安全等演示活动。这些演示展示了高通人工智能解决方案的灵活性和高效性，激发了开发者对于自身项目潜力的期待。

点击观看：https://youtu.be/aAyNqrfMr8o

点击观看：https://youtu.be/zWBimqFOyFM

反馈和交流机会

AWS re:Invent 2023 取得了巨大的成功，为开发者提供了推动云计算创新的知识、工具和灵感。活动充分展现了 AWS 服务、机器学习和 人工智能 在企业和行业转型中发挥的巨大潜力。AWS re:Invent 不仅有开创性演示，同时也为参观者提供了交流机会，使他们留下了 令人难忘的印象，是希望了解云技术前沿信息的开发者必须参加的活动。随着云计算的普及和发展，像 AWS re:Invent 这样的活动在提升开发者能力和塑造云计算未来等方面具有着重要的意义。

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