今日，深圳市卓驭科技有限公司（以下简称：卓驭科技）与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作，利用基于Snapdragon Ride平台的全新智能驾驶产品，进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分，双方基于最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。旨在为终端客户带来最新技术以增强驾乘体验，成行平台的全新解决方案预计将于今年在中国实现量产上车，这些车型也将成为全球首批搭载最新一代Snapdragon Ride平台和Snapdragon Ride Flex SoC的车型。

高通技术公司产品管理副总裁Shyam Krishnamurthy与卓驭科技负责人沈劭劼

凭借最新一代Snapdragon Ride平台的强大性能和可扩展性，成行平台智能驾驶解决方案能够有效降低面向ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶系统硬件成本。该平台通过集成泊车和行车域控制器并搭配简化的硬件配置，实现具备成本效益的解决方案，通过提升的配置可支持成行平台智能驾驶解决方案的7V+100TOPS高配版满足L2+高阶智驾的功能需求。此外，基于最新一代Snapdragon Ride平台的成行平台硬件解决方案为汽车生态合作伙伴提供更加灵活的研发空间，助力合作伙伴探索并应用高阶智能驾驶技术，进一步推动行业向前发展。

成行平台舱驾一体解决方案搭载的Snapdragon Ride Flex SoC能够以单颗SoC同时支持车载信息娱乐、ADAS计算的混合关键级工作负载，变革先进驾舱融合能力。卓驭科技打造的成行平台高性能驾舱一体解决方案能够为汽车制造商提供一个优化的全面系统，推动行业向开放、可扩展的集成式跨域解决方案转型，赋能汽车制造商以更丰富的创新功能提供舒适、实用的体验。凭借Snapdragon Ride Flex SoC，成行平台实现了以单颗SoC同时支持数字座舱、智能驾驶功能，提供了计算和异构加速器引擎的完美组合，满足下一代软件定义汽车工作负载的需求。此外，搭载Snapdragon Ride Flex SoC的成行平台以便捷和成本高效的方式促进了车辆生命周期内新功能的开发和部署，助力汽车制造商和一级供应商打造差异化产品，并为终端客户提供增强的体验。

卓驭科技负责人沈劭劼表示：

成行平台与Snapdragon Ride平台的合作是互相成就的联合，双方在汽车智能化进一步向集中式发展的新趋势下，达成了发展高阶智驾和舱驾融合的共识，携手为汽车制造商提供创新且高扩展性的解决方案，为消费者带来全面的智能驾驶体验。

高通技术公司产品管理副总裁Shyam Krishnamurthy表示：

我们很高兴与卓驭科技合作并为成行平台提供支持，为中国汽车市场带来基于Snapdragon Ride平台与Snapdragon Ride Flex SoC的创新智能驾驶技术。这一高度集成的硬件方案将赋能汽车制造商和一级供应商开发具有成本效益的高性能、可扩展解决方案。这一合作旨在进一步丰富汽车行业生态，推动行业迈入高阶智驾和无缝舱驾融合的新时代。

4月25日至5月4日，北京国际汽车展览会将在中国国际展览中心顺义馆举行，成行平台全新驾舱一体解决方案将在车展期间于卓驭科技展台进行展示。