6月21日，晶上系统生态大会（SDSoW2024）在国家会展中心（天津）正式启幕。

开幕式当天

六位院士大咖

200多名行业专家、企业领袖在内的

众多重量级嘉宾齐聚一堂

3项晶上联盟成果、

六项晶上技术产业成果重磅发布

十余场技术分享报告和行业趋势分析报告

干货满满

01

SDSoW2024华章启幕

本次大会以“自信自强话晶上，勇毅前行谱芯章”为主题，集中展示了软件定义晶上系统技术（SDSoW）的创新成果与未来发展，旨在推动我国芯片产业的原创性科技突破和高质量发展。

SDSoW 2024大会为期一天，议程紧凑、内容丰富。从领导致辞、成立仪式、院士报告到成果发布、主题论坛，全面覆盖了产业发展的前沿热点。十余场技术分享报告和行业趋势分析报告，深入探讨了人工智能、大数据、智能网联车等产业的晶上系统解决方案。

大会开幕，天津市有关领导发表致辞，表达了对大会成功召开的热烈祝贺，并强调了晶上系统技术在科技战略中的重要地位。指导单位有关领导也在致辞中对大会的召开表示肯定，并对未来晶上系统技术的发展寄予厚望。

大会成立“软件定义晶上系统技术与产业联盟专家委员会”，以邬江兴院士、余少华院士、吴汉明院士、王坚院士、孙凝晖院士、李克强院士、魏少军教授为主任领导的专家委员会40余人，将共同引领晶上技术的发展。

同时，大会还成立了“天津市晶上集成电路产业发展中心”，为晶上技术提供专业指导、技术咨询和战略规划服务，以推动晶上技术的创新研发、成果转化和企业孵化，助力晶上产业的蓬勃发展“。

成立仪式

在主旨演讲环节，中国工程院院士邬江兴、中国工程院院士孙凝晖、中国工程院院士李克强、百度首席技术官王海峰博士分享了对晶上系统技术未来发展的深刻见解，为与会者提供了丰富的学术盛宴和行业洞察。

邬江兴院士

• 《开辟SDSoW数智计算新赛道》

• 邬江兴院士通过深入剖析后摩尔时代集成电路的发展趋势，强调了SDSoW在提升系统级综合效益方面的潜力。邬院士指出，通过结构适配应用的拟态计算和系统级摩尔定律的软件定义技术，可以有效解决算力中心面临的能耗、存储和通信瓶颈问题，为中国芯片产业的自主高质量发展开辟新路径。

孙凝晖院士

• 《高通量以太网》

• 孙凝晖院士在报告中讨论了系统域网络在大规模计算系统中的重要性。孙院士指出，随着HPC云和数据中心资源池化的发展，系统域网络的技术路线和商业产品趋向统一。他提倡通过高通量以太网联盟，构建开源开放的网络生态，以促进技术创新和产业进步，同时增强我国相关产业链的安全性。

李克强院士

• 《智能网联汽车计算基础平台(iVBB)研发及产业化推进》

• 李克强院士在报告中探讨了智能网联汽车产业的核心竞争力，他强调，汽车芯片和操作系统是实现智能网联汽车产业自主可控的关键技术。他介绍了智能网联汽车计算基础平台的重要性，包括其在集成异构芯片、自动驾驶操作系统方面的作用，以及如何通过核心工具链和接口支持应用集成和开发，实现“软件定义、数据驱动”的创新发展。

王海峰博士

• 《智能时代的操作系统》

• 王海峰认为，随着人工智能技术的不断进步，深度学习平台和大模型已成为智能时代的操作系统。他介绍了百度在大模型技术方面的创新成果，包括知识增强、检素增强等核心技术，并展示了如何通过飞桨深度学习平台和文心大模型，实现模型效果、训练效率和推理性能的全面提升，推动产业智能化升级。

02

晶上技术创新硕果公布

成果展示环节汇聚了晶上技术的一系列突破性进展，本届会上共计发布相关成果9项，标志着晶上生态的全面进步和创新。

其中，软件定义晶上系统技术与产业联盟重磅公布三项工作成果，从《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2024》对行业趋势的深入分析，到《晶上系统硬件制造通用工程技术规范》和《软件定义晶上系统互连接口标准（草案）》确立的行业标准，为晶上系统的设计和制造提供了明确的指导和规范。

此外，大会还发布了《面向超集成的高密度互连技术成果发布》、《先进封装设计EDA解决方案》、《晶上互连用超低矮端面接触弹性互连传输技术研究成果发布》、《SoW场景驱动与先进互连解决方案成果发布》、《大模型千卡集群网络数据集》、《三维异构集成热管理关键技术成果发布》六项晶上技术优秀产业成果，展现了晶上技术在解决晶圆制造、芯片设计、封测、互连等实际应用问题中的创新和实用性。

这些成果不仅展示了晶上技术在智能时代的巨大应用潜力和市场价值，也为我国芯片产业的自主创新和高质量发展提供了坚实的技术支撑和清晰的发展方向。

03

洞察晶上，瞻未来

在下午的生态报告环节中，十位来自不同领域的技术专家与企业领袖就晶上技术的最新发展、技术趋势、以及产业应用、产业化进程发表了精彩报告。

技术革新

• 韩银和，中国科学院计算技术研究所研究员，以《芯粒集成是下一个十年芯片算力提升的主要动力》为题，深入探讨了芯粒集成技术如何成为推动芯片算力增长的关键因素。韩银和指出，随着摩尔定律的放缓，芯粒集成技术提供了一种新的算力提升路径，通过在基板上集成多个特定功能的芯粒，实现大尺寸芯片设计的突破。

• 上海大学李玉峰教授，以《智能网联汽车与SoW的几点思考》为题，分析了智能网联汽车对数字技术的需求，并探讨了晶上系统如何赋能智能网联汽车，提出了算力平台需求、集中化趋势和内生安全技术等方面的见解。

• 李志强，中国科学院微电子研究所研究员，发表了题为《突破晶上系统关键技术共建晶上系统新生态》的演讲。李志强分享了晶上系统的演进背景、应用领域和关键技术进展，并对未来构建晶上系统生态体系提出了建议。

• 汪志强，中国电子科技集团首席，智能院微系统技术中心主任，以《异构集成与微系统的协同生态构建和应用展望》为题，讨论了异构集成与微系统技术的发展现状和未来趋势，同时强调了协同研发生态和机制建设的重要性，并展望了微系统技术在多功能融合、跨尺度集成等领域的应用前景。

赋能产业

• 丁珉，北京芯力技术创新中心有限公司总经理，通过《系统重构— Chiplet技术的核心》的演讲，回顾了系统重构在提升算力方面的发展历程，并展望了后摩尔时代算力演进的重要路径。

• 明雪飞，中科芯集成电路有限公司总经理，以《国产晶上高算力集成系统封装破局思考》为题，分析了国产高算力集成系统的现状，并提出了基于国内工艺特点的解决方案，为打破现有局面提供了深刻的思考。

• 方家恩，苏州锐杰微科技集团有限公司董事长，发表了《Chiplet芯片技术在封装级的相关应用》的演讲，探讨了Chiplet技术在封装领域的应用，分析了D2D高速互联技术、封装工艺平台等关键因素，并分享了锐杰微科技在该领域的实践案例。

• 郭继旺，北京华大九天科技股份有限公司副总经理，以《AI+工业软件协同创新》为题，讨论了EDA领域的发展趋势，特别是AI技术在EDA和集成电路领域的应用，展示了AI技术如何助力工业软件的创新和发展。

• 代文亮，芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁，发表了题为《多芯片集成封装设计与多物理场仿真》的演讲。代文亮分享了多芯片集成封装设计面临的挑战，并提出了应对方案，帮助用户加速多芯片集成系统产品开发和优化。

• 王洪鹏，中茵微电子（南京）有限公司董事长，以《Chiplet和晶上互联技术与IP》为题，综述了Chiplet和晶上互联技术的发展，并介绍了晶上互联标准IP规划，为Chiplet技术的发展提供了方向。

随着本届大会的圆满落幕，晶上系统技术将继续为我国芯片产业注入源源不断的新动能，引领产业链向更高峰跃迁。未来，晶上联盟将继续携手业界同仁，秉承创新共享的精神，探索晶上技术的无限可能。期待与您在下一届大会再会，共同续写新篇章！