高通科技公司推动了智能手机革命，并通过网络将数十亿人联系在一起，现在，我们正在对物联网（IoT）采取同样的行动。高通公司最近宣布推出全新的工业级平台和全新的物联网解决方案框架，通过授权合作伙伴、客户和开发人员组成的庞大生态系统，可以简化通过网络连接的、具有人工智能功能的物联网设备的创建、部署和扩展专用解决方案的过程，从而开创了工业智能的新时代。本公司的综合物联网解决方案提供了一套开发人员工具、参考蓝图以及合作伙伴生态系统，可帮助快速构建解决方案。
高通推出物联网连接模块
我们对物联网连接发展的坚定投入在高通QCC730M和高通QCC74xM模块中达到了顶峰。该类模块非常适合于智能家居、智能家电等领域的物联网应用。
QCC730M是一种双频、微功率Wi-Fi 4模块，可提供频率为60MHz的专用MCU、640kB SRM和1.5 RRAM，集成了硬件加密模块，可安全启动、调试和存储。QCC730M具有领先的微功率Wi-Fi能力，可以作为通过电池供电的物联网应用的主要组件，特别是IP摄像头、传感器和智能门锁等。
QCC74xM是本公司的第一个可编程连接模块，可利用关键词指令集体系结构灵活运行各种应用程序。该模块可实现全方位连接，包括对无线网络、蓝牙®、Thread和Zigbee-ready的支持，其高性能计算能力可实现丰富的多媒体功能和Wi-Fi 6速度。该模块还具有先进的功能集（包括内置的安全加速引擎和各种安全服务），并且达到了平台安全架构一级认证。丰富的多媒体功能以及CAN和以太网口的组合使其具有真正的超强连接能力，为开发人员提供了一种具有独特功能的模块，从而可以解锁其他应用程序，包括物联网中心、热点以及智能家居应用程序。
QCC730M和QCC74xM介绍
开发人员可以从QCC74xM和QCC730模块中获益
QCC730M和QCC74xM经过预认证，有助于降低复杂性和缩短上市时间。通过购买高通科技公司的模块，您可以利用我们的端到端方法，其中包括访问各种资源和专业知识，以帮助您尽可能实现无缝开发过程，其中包括开源SDK和IDE，可帮助开发人员快速、轻松地创建物联网应用程序。本公司的开发方法有助于营造协作环境，并确保开发人员能够利用物联网社区的知识和专业技能。
开始使用高通连接模块
目前可以提供QCC730M和QCC74xM模块的样品，产品将于2025年上半年上市。
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关于作者
施什尔·古普塔
产品管理高级总监
