DeepSeek R1的推出标志着AI行业的一次重大变革。以DeepSeek R1蒸馏模型为代表的新一代终端侧推理模型性能获得了极大的提升，如今，我们已经可以在终端侧看到过去只能在云端实现的AI性能，这将开启安全、可靠的终端侧AI处理未来。

高通技术公司发布最新白皮书《AI变革正在推动终端侧推理创新》，深入阐述DeepSeek R1推出这一关键时刻背后所代表的更广泛的AI行业大潮。在训练成本下降、快速推理部署和针对边缘环境的创新推动下，AI正在经历重要变革。科技行业不再仅仅聚焦于竞相构建更大的模型，而是转向如何在边缘侧实际应用中高效地部署模型。对大型基础模型的蒸馏已催生大量更智能、更小型、更高效的模型，使各行业能够更快地规模化集成AI，特别是在终端侧加速集成。

高通技术公司凭借高能效芯片设计、先进AI软件栈和面向边缘应用的全面开发者支持等技术专长，具有引领和受益于这一变革的独特优势。随着AI创新在边缘侧爆发，高通技术公司正在推动一个全新时代的到来，让AI应用更加触手可及、更高效，并且融入日常生活的方方面面，推动全球多个行业的变革。

高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）在高通公司2025财年第一季度的财报电话会议中分享了其对当前AI行业发展趋势的看法：“高通先进的连接、计算和边缘AI技术以及产品组合持续保持着高度差异化，在多个行业中越发重要。高通对业务中不断增长的边缘侧AI机遇保持乐观、积极的态度，尤其是在我们迎来新一轮AI创新和规模化扩展周期之际。近期的DeepSeek R1及其他类似模型展示了AI模型的发展速度越来越快，它们变得更小、更强大、更高效，并且可以直接在终端侧运行。事实上，DeepSeek R1的蒸馏模型在发布仅几天内就能在搭载骁龙平台的智能手机和PC上运行。随着我们进入AI推理时代，我们期待模型训练仍将在云端进行，但推理将越来越多地在终端侧运行，使AI变得更便捷、可定制且高效。这将促进更多有针对性的专用模型和应用的开发和采用，并因此推动各类终端对高通平台的需求。凭借行业最强大和高效的边缘侧AI处理器，我们对推动这一转型独具优势，并将从即将到来的变革中受益。”

更多详细内容，请参考附件高通白皮书《AI变革正在推动终端侧推理创新》全文。