生成式AI引领新一轮科技变革，智能将在云、边缘和终端之间无缝协同，为规模化应用奠定坚实基础。而连接已成为释放AI潜力的关键力量。作为连接与智能计算领域的领导者，高通的愿景是让智能计算无处不在，持续引领行业前行。通过融合连接、高性能低功耗计算和AI，高通正在创造一个连接和AI无缝协作的世界，提升企业和消费者体验，重塑技术的未来。
3月3日至6日，2025年世界移动通信大会（MWC）将在西班牙巴塞罗那举办。作为全球移动通信行业最具影响力的盛会之一，今年的MWC将是高通展示前沿技术、发布重磅产品、推动创新合作的重要平台。欢迎媒体与分析师朋友莅临高通公司位于Fira Gran Via 3号厅3E10号的展位，体验激动人心的技术演示和最新产品；展会期间，多位公司高管将围绕5G Advanced、AI等核心议题展开深度讨论，分享行业洞见。
在此，为您带来高通展前新闻概述和参展亮点预览：
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MWC 2025高通展前新闻
o 推出高通跃龙产品品牌：覆盖工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，赋能众多企业和行业跃上业务新高度（点击阅读博客，了解详情）
o 发布高通FastConnect 7700移动连接系统 ：加速 Wi-Fi 7 普及，并将这一前沿技术引入更多主流手机
o 分享无线技术研究成果：通过跨5G Advanced、6G、Wi-Fi、蓝牙和UWB的先进无线技术研究，持续引领行业发展
o 携手IBM扩大合作：打造适用于企业的生成式AI解决方案在云端和边缘侧终端的应用
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重磅发布及技术演示
高通将带来无线连接领域的多项重磅发布，展示5G、无线宽带、基础设施、物联网、AI等领域的最新产品及技术创新，并展现与全球产业链伙伴的最新合作成果
其中，高通展台的精彩展示包括：
o 高通跃龙：高通跃龙工业物联网解决方案展示，AI网关与FWA，网络和基础设施，AI驱动的RAN自动化
o 高通：AI赋能的5G连接新品，AI云服务与开发者生态支持，5G-A、6G等先进无线技术研究成果，5G模组和物联网终端
o 骁龙：终端侧AI智能体演示，骁龙数字城市，骁龙平台赋能的手机、AI智能眼镜、PC、可穿戴设备和汽车体验
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支持中国合作伙伴创新（按首字母排序，排名不分先后）
o 5G：广和通、TCL、小米、移远和中兴等中国伙伴将展示基于高通5G解决方案的最新技术演示和产品展示
o AI：iQOO、努比亚、OPPO、红米、荣耀、vivo、小米和一加等中国生态伙伴，将带来基于骁龙平台的终端侧生成式AI和AI智能体的最新应用成果
o VR：多模态终端侧AI结合用户画像，在XR智能眼镜上的创新应用
o 其他终端：基于骁龙X系列平台的最新PC，以及多款智能手机和无线耳机产品
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高通参与的中国合作伙伴活动日程：
| 参会嘉宾 | 当地时间 | 中国合作伙伴活动 | 地点 |
| 阿力克斯·卡图赞 高通技术公司手机、计算和XR事业部总经理 | 3月2日（周日） 14:00 | 小米发布会 | International Barcelona Convention Center (CCIB), Plaça de Willy Brandt, 11-14, 08019 Barcelona |
| 3月2日（周日） 16:30 | 荣耀阿尔法战略及AI技术发布会 | Grand Hyatt | |
| 3月3日（周一） 10:45 | 荣耀圆桌讨论：AI在生态系统和终端之间的无缝运行 | Marconi Stage, Hall 6 | |
| Rahul Patel 高通技术公司连接、宽带和网络（CBN）事业部总经理 | 3月3日（周一） 13:00 | 中兴通讯FWA & MBB产品发布会 | Hall 3, 3F30 ZTE open zone |
| Edward G. Tiedemann 高通技术公司工程技术高级副总裁 | 3月3日（周一） 16:20 | 中国联通创新发展研讨会 | Porta Fira Hotel, Hall 2, Floor 1 |
| 李俨 高通技术公司技术标准副总裁 | 3月4日（周二） 15:00 | 中国联通5G和AI融合创新发布会 | Hall 3, 3F30 ZTE open zone |
| Kedar Kondap 高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理 | 3月4日（周二） 16:20 | 传音Tecno全新AIoT产品发布会 | Fire Gran Via, Theatre 3, Hall 8 |
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高通其他嘉宾发言日程：
| 参会嘉宾 | 当地时间 | 演讲或相关环节主题 | 地点 |
| Akash Palkhiwala 高通公司首席财务官兼首席运营官 | 3月4日（周二） 10:40 | GTI国际产业峰会 | Partner Theatre 4, Hall 8.0 – 4YFN & Partner Theatres |
| 马德嘉（Durga Malladi） 高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理 | 3月3日（周一） | 5G Advanced：一年后的商业前景是什么？ （圆桌讨论） | Marconi Stage, Hall 6 |
| 莫珂东（Don McGuire） 高通公司高级副总裁兼首席营销官 | 3月3日（周一） | 把握人工智能革命机遇 （圆桌讨论） | Turing Stage, Hall 6 |
| 3月4日（周二） | 为未来做好准备的CMO: 从品牌守护者到数字战略家 （圆桌讨论） | Turing Stage, Hall 6 | |
| Wassim Chourbaji SVP & President, Qualcomm MEA & SVP, Government Affairs EMEA | 3月3日（周一） 12:00 | 我们信任AI吗？ （圆桌讨论） | CC5 Ministerial Stage, Hall Upper Walkway |
| Chris Patrick 高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理 | 3月3日（周一） 11:00 | Nothing 3a发布会 | Qualcomm Booth #3E10, Hall 3 |
| 3月4日（周一） 10:00 | 三星Galaxy AI论坛 （圆桌讨论） | Fira Congress Hotel, Level2, Paris Room | |
| Gerardo Giaretta 高通技术公司产品管理 副总裁 | 3月4日（周二） 10:00 | O-RAN联盟峰会-向开放式RAN规模化部署前进：应用运营经验 （圆桌讨论） | Partner Theatre 6, Hall 8.0–4YFN & Partner Theatres |
| Vinesh Sukumar 高通技术公司产品管理 副总裁 | 3月4日（周二） 13:30 | GTI分论坛（AI+服务） | Theatre 4, Hall 8 |
| 3月5日（周三） 11:55 | Tech Mahindra AI讨论 （圆桌讨论） | Hall 8, Booth: 2D46 | |
| George Tsirtsis 高通技术公司技术高级总监 | 3月1日（周六） 14:00 | GSMA战略领导力小组会议 | GSMA Forum Zone, Hall 4 |
| Sunil Patil 高通技术公司产品管理 副总裁 | 3月3日（周一） 15:00 | 连接5G峰会：5G网络与5G Advanced技术的盈利化 | GSMA Summits Stage, Hall 6 |
| 3月4日（周二） 09:45 | GSMA圆桌会议 | GSMA Forum Zone, Hall 4 | |
| 3月5日（周三） 11:50 | NTN/卫星峰会 | GSMA Summits Stage, Hall 6 | |
| Jeff Monday 高通技术公司销售副总裁 | 3月4日（周二） 10:00 | 德勤和高通如何革新终端侧AI （圆桌讨论） | Hall 4 Stand 4D60 |
| Said Bakadir 高通技术公司产品管理 副总裁 | 3月5日（周三） 16:15 | 共筑人类连接的未来 （圆桌讨论） | MWC Broadcast Stage, Hall 4 |
| Kabir Kasargod 高通技术公司产品管理 高级总监 | 3月5日（周三） 12:15 | 数字卫生及健康峰会2025 （圆桌讨论） | Sky Stage, Hall 8.0 –4YFN & Partner Theatres |
| 李俨 高通技术公司技术标准副总裁 | 3月1日（周六） 10:15 | 终端侧AI赋能全新服务 | Novotel Barcelona City |
